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訪問(wèn)：2219次   日期：2019-12-26

1.首先要在電腦上用protel等電路設(shè)計(jì)軟件先繪制電路原理圖和PCB（元器件封裝圖）。
2.用熱轉(zhuǎn)印紙放入普通打印機(jī)，調(diào)整合適的打印比例，打印出黑白的PCB圖。
3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來(lái)既光滑又光亮。
4.將第2步中打印有PCB圖的熱轉(zhuǎn)印紙固定在第3步打磨的覆銅板上，并送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)（也可以用常見(jiàn)的加熱熨斗等來(lái)代替熱轉(zhuǎn)印機(jī)）打印，使得含有PCB圖的墨粉經(jīng)過(guò)熱壓的方式打印在覆銅板上，并逐步撕掉熱轉(zhuǎn)印紙，
5.將腐蝕液倒入塑料盒，然后再往腐蝕液放入第4步打印有PCB圖案的覆銅板，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間（根據(jù)不同濃度的腐蝕液時(shí)間長(zhǎng)短不一樣）的腐蝕，大概半個(gè)小時(shí)到一個(gè)小時(shí)左右，倒掉腐蝕液，并撈出被腐蝕過(guò)的覆銅板.
用砂紙輕輕打磨掉覆銅板上PCB圖上的碳粉，就可以得到一個(gè)和PCB圖案一模一樣的銅板電路走線(xiàn)
6.將第5步得到的覆銅板放入鉆孔機(jī)按照PCB圖的所有孔位置進(jìn)行逐個(gè)打孔，最后就能把元器件對(duì)應(yīng)焊接上去了，整個(gè)PCB制版流程就算到此結(jié)束