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工藝技術(shù)
下載制程能力參數(shù)表


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制程能力
工藝能力參數(shù)表(2019.02)
序號 項目名稱 樣板能力(≤3m2) 中小批量制作能力(≤20m2)
1 材料類型 普通Tg FR4 生益S1141    KB6160    生益S1141    KB6160
2 中TG 生益      KB6165     IT158 生益      KB6165     IT158
3 普通Tg FR4(無鹵) 生益S1150G   聯(lián)茂:IT 生益S1150G
4 高TG FR-4(無鹵素) 生益S1165    聯(lián)茂:IT 生益S1165
5 高TG FR-4 生益S1170 生益S1000-2 KB6167 KB6168 聯(lián)茂:IT180A(優(yōu)先) 生益S1170  生益S1000-2  KB6167  KB6168  聯(lián)茂:IT180A       
6 高CTI(≥600) 生益S1600  KB7150 C 生益S1600   KB7150 C
7 做多層板介質(zhì)層最小厚度為0.26mm+/-0.05mm (目前高CTI的PP片只有7628,故需采用7628+1080組合) 做多層板介質(zhì)層最小厚度為0.26mm+/-0.05mm (目前高CTI的PP片只有7628,故需采用7628+1080組合)
8 陶瓷填充高頻板材 Rogers4000系列  Rogers3000系列(2層板不限量,4層板限3m2 Rogers4000系列  Rogers3000系列(限2層板)
9 聚四氟乙烯高頻板材  Taconic 系列  Arlon系列   Nelco系列  泰州網(wǎng)靈F4BK、TP系列 (2層板不限量,4層板限3m2 Taconic 系列  Arlon系列   Nelco系列  泰州網(wǎng)靈F4BK、TP系列 (限2層板)
10 混壓材質(zhì) Rogers4000系列+FR4    Rogers3000系列+FR4    FR4+鋁基 Rogers4000系列+FR4    Rogers3000系列+FR4
11 層數(shù):≤8層 層數(shù):≤8層
12 PP限普通高TG FR4(如需Rogers PP片,需客戶提供) /
13 金屬基 單面銅基、 單面鋁基  單面銅基、 單面鋁基
14 產(chǎn)品類型 超厚銅 機械盲埋孔、超厚銅、半導(dǎo)體測試板 機械盲埋孔、超厚銅、半導(dǎo)體測試板
15 多層壓合盲埋孔 同一面壓合≤4次 同一面壓合≤2次
16 HDI板類型 1+N+1 、 2+N+2 1+N+1  
17 層數(shù) 普通FR4   高Tg 1-22層   (10層及以上必須采用高TG) 1-18層  (10層及以上必須采用高TG)
18 表面處理 表面處理類型(無鉛) 無鉛噴錫、沉金、沉銀、沉錫、OSP、沉鎳鈀金、電鍍硬金、電鍍金手指(含分段金手指)、沉金+OSP、沉金+電鍍金手指、沉錫+電鍍金手指、沉銀+電鍍金手指 無鉛噴錫、沉金、沉銀、沉錫、OSP、沉鎳鈀金、電鍍硬金、電鍍金手指(含分段金手指)、沉金+OSP、沉金+電鍍金手指、沉錫+電鍍金手指、沉銀+電鍍金手指
19 表面處理類型(有鉛) 有鉛噴錫 有鉛噴錫
20 噴錫+金手指:噴錫PAD到金手指間距 3mm 3mm
21 成品尺寸(MAX) 有鉛噴錫22"(558mm)*40"(1016mm)、 無鉛噴錫22"(558mm)*40"(1016mm)、 電鍍金手指24"(609mm)*24"(609mm)、電鍍硬金24"(609mm)*24"(609mm)、化學(xué)沉金21"(530mm)*27"(685mm)、沉錫16"(406mm)*21"(533mm)、沉銀18"(457mm)*18"(457mm)、OSP24"(609mm)*40"(1016mm) 沉鎳鈀金21"(530mm)*27"(685mm) 有鉛噴錫22"(558mm)*24"(610mm)、 無鉛噴錫22"(558mm)*24"(610mm)、化學(xué)沉金21"(530mm)*24"(610mm)、沉錫16"(406mm)*21"(533mm)、沉銀18"(457mm)*18"(457mm)、OSP22"(558mm)*24"(610mm) 、 沉鎳鈀金21"(530mm)*24"(610mm)
22 成品尺寸(MIN) 有鉛噴錫0.2"(5mm)*0.2"(5mm)、 無鉛噴錫0.2(5mm)"*0.2"(5mm)、 電鍍金手指1.6"(40mm)*1.6"(40mm)、電鍍硬金0.2"(5mm)*0.2"(5mm)、化學(xué)沉金0.2(5mm)"*0.2"(5mm)、沉錫2(50mm)"*4"(100mm)、沉銀2"(50mm)*4"(100mm)、OSP2"(50mm)*4"(100mm)、沉鎳鈀金0.2(5mm)"*0.2"(5mm)最小尺寸必須拼版制作,拼版尺寸≥80*100mm 有鉛噴錫2"(50mm)*2"(50mm)、 無鉛噴錫2"(50mm)*2"(50mm)、化學(xué)沉金2"(50mm)*2"(50mm)、沉錫2(50mm)"*4"(100mm)、沉銀2"(50mm)*4"(100mm)、OSP2"(50mm)*4"(100mm) 沉鎳鈀金2"(50mm)*2"(50mm)
23 加工板厚 無鉛噴錫0.6-4.0mm、有鉛噴錫0.6-4.0mm、沉金0.2-4.0mm、沉銀0.4-4.0mm、沉錫0.4-4.0mm、OSP0.4-4.0mm、沉鎳鈀金0.2-4.0mm、電鍍硬金0.2-4.0mm、電鍍金手指1.0-4.0mm、沉金+OSP0.2-4.0mm、沉金+電鍍金手指1.0-4.0mm、沉錫+電鍍金手指1.0-4.0mm、沉銀+電鍍金手指1.0-4.0mm(超出4.0mm板厚建議外發(fā),損傷水平線,會導(dǎo)致后續(xù)生產(chǎn)高多層芯板困難) 無鉛噴錫1.0-4.0mm、有鉛噴錫1.0-4.0mm、沉金0.6-4.0mm、沉銀1.0-4.0mm、沉錫1.0-4.0mm、OSP1.0-4.0mm、沉鎳鈀金0.6-4.0mm                                                                                    (超出4.0mm板厚建議外發(fā),損傷水平線,會導(dǎo)致后續(xù)生產(chǎn)高多層芯板困難)
24 表面處理厚度 噴錫 2-40um(有鉛噴錫大錫面(錫面尺寸≥20*20mm)最薄厚度0.4um,無鉛噴錫大錫面(錫面尺寸≥20*20mm)最薄厚度1.5um 2-40um(有鉛噴錫大錫面(錫面尺寸≥20*20mm)最薄厚度0.4um,無鉛噴錫大錫面(錫面尺寸≥20*20mm)最薄厚度1.5um
25 OSP 膜層厚度:0.2-0.3um  膜層厚度:0.2-0.3um 
26 沉金 金厚:0.025-0.1um,鎳厚3-8um 金厚:0.025-0.1um,鎳厚3-8um
27 沉銀 銀厚:0.2-0.4um 銀厚:0.2-0.4um
28 沉錫 錫厚:0.8-1.5um 錫厚:0.8-1.5um
29 電鍍硬金 金厚:0.1-1.3um 金厚:0.1-1.3um
30 沉鎳鈀金 鎳厚:3-8um  鈀厚:0.05-0.15um  金厚:0.05-0.1um 鎳厚:3-8um  鈀厚:0.05-0.15um  金厚:0.05-0.1um
31 碳油 10-50um(有阻值要求的碳油無法制作) 10-50um(有阻值要求的碳油無法制作)
32 碳油層下面有(跨過)線路時 二次阻焊 二次阻焊
33 藍膠 厚度:0.2-0.5mm    常規(guī)型號:Peters2955 厚度:0.2-0.5mm     常規(guī)型號:Peters2955
34 3M膠帶 3M品牌 3M品牌
35 高溫膠帶 厚度:0.03-0.07mm 厚度:0.03-0.07mm
36 鉆孔 0.15mm機械鉆孔最大板厚 1.0mm 0.6mm
37 0.2mm機械鉆孔最大板厚 2.0mm 1.6mm
38 機械孔孔位公差 +-3mil +-3mil
39 成品機械孔直徑 金屬化半孔孔徑最小0.3mm 金屬化半孔孔徑最小0.5mm
40 PTFE材料(含混壓)板最小成品孔徑0.25mm PTFE材料(含混壓)板最小成品孔徑0.3mm
41 金屬基最小成品孔徑1.0mm /
42 陶瓷填充高頻板材(含混壓):0.25mm 陶瓷填充高頻板材(含混壓):0.25mm
43 機械通孔最大:6.5mm    超出6.5mm采用擴孔方式,孔徑公差+-0.1mm 機械通孔最大:6.5mm,超出6.5mm采用擴孔方式,孔徑公差+-0.1mm
44 機械盲埋孔孔徑≤0.3mm 機械盲埋孔孔徑≤0.3mm
45 通孔板厚徑比最大 10 :1(超出10:1的板子需要按照我司結(jié)構(gòu)生產(chǎn)) 8 : 1
46 機械控深鉆盲孔深度孔徑比 1 :1 0.8 : 1
47 機械鉆內(nèi)層過孔到線最小距離(原稿文件) 4 層:6mil 4 層:7mil
48 6 層:7mil 6 層: 8mil
49 8 層:8mil 8 層: 9mil
50 10層: 9mil 10層:10mil
51 12層:9mil 12層:12mil
52 14層:10mil 14層:14mil
53 16層:12mil /
54 機械鉆盲孔內(nèi)層孔到線最小距離(原稿文件) 一次壓合:8mil 一次壓合:10mil
55 二次壓合:10mil 二次壓合:14mil
56 三次壓合:16mil /
57 不同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間距離最小 10mil (補償后) 12mil(補償后)
58 同一網(wǎng)絡(luò)孔壁之間距離最小 6mil (補償后) 8mil  (補償后)
59 NPTH孔孔徑公差最小 ±2mil ±2mil
60 壓接孔孔徑精度 ±2mil ±2mil
61 臺階孔深度公差 ±6mil ±6mil
62 錐形孔深度公差 ±6mil ±6mil
63 錐形孔孔口直徑公差 ±6mil ±6mil
64 PGA孔最小直徑 0.25mm /
65 錐形孔角度及公差 角度:82°、90°、100°;角度公差+/-10° 角度:82°、90°、100°;角度公差+-10°
66 最小鉆槽直徑(成品) PTH槽:0.4mm;NPTH槽:0.5mm PTH槽:0.4mm;NPTH槽:0.5mm
67 盤中孔樹脂塞孔直徑(鉆刀) 0.15-0.65mm(板厚范圍:0.4-3.2mm) 0.15-0.65mm(板厚范圍:0.4-3.2mm)
68 電鍍填孔直徑(鉆刀) 0.15-0.3mm (板材必須采用高TG) /
69 孔銅厚度 機械盲埋孔18-20um、機械過孔:18-25um 機械盲埋孔18-20um、機械過孔:18-25um
70 機械插件孔:18-35um 機械插件孔:18-35um
71 焊盤(環(huán)) 機械孔內(nèi)外層焊盤尺寸最?。▎芜叄? 基銅1/3OZ,過孔補償后最?。?mil ,插件孔補償后最?。?mil 基銅1/3OZ,過孔補償后最?。?mil ,插件孔補償后最?。?mil
72 基銅1/2OZ,過孔補償后最?。?mil ,插件孔補償后最小:5mil 基銅1/2OZ,過孔補償后最?。?mil ,插件孔補償后最?。?mil
73 基銅1/1OZ,過孔補償后最?。?mil ,插件孔補償后最?。?mil 基銅1/1OZ,過孔補償后最小:5mil ,插件孔補償后最?。?mil
74 BGA焊盤直徑最小(原稿) 完成銅厚1/1OZ: 噴錫板最小10mil;其它工藝板最小8mil 完成銅厚1/1OZ:噴錫板最小12mil;其它工藝板最小10mil
75 完成銅厚2/2OZ: 噴錫板最小14mil;其它工藝板最小10mil 完成銅厚2/2OZ:噴錫板最小14mil;其它工藝板最小12mil
76 線寬線距(原稿) 內(nèi)層 1/2OZ:3/3mil 1/2OZ:4/4mil
77 1/1OZ:3/4mil 1/1OZ:5/5mil
78 2/2OZ:5/5mil 2/2OZ:6/6mil
79 3/3OZ:5/8mil 3/3OZ:5/9mil
80 4/4OZ:6/11mil 4/4OZ:7/12mil
81 5/5OZ:7/14mil 5/5OZ:8/15mil
82 6/6OZ:8/16mil 6/6OZ:10/18mil
83 外層 1/3OZ:3/3mil     線路密度:3mil線占整個面(含銅面、基材、線路)的比例≤10% /
84 1/2OZ:3/4mil     線路密度:3mil線占整個面(含銅面、基材、線路)的比例≤10% 1/2OZ:4/4mil     線路密度:3mil線占整個面(含銅面、基材、線路)的比例≤20%
85 1/1OZ:4.5/5mil 1/1OZ:5/5.5mil
86 2/2OZ:6/7mil 2/2OZ:6/8mil
87 3/3OZ:6/10mil 3/3OZ:6/12mil
88 4/4OZ:8/13mil 4/4OZ:8/16mil
89 5/5OZ:9/16mil 5/5OZ:9/20mil
90 6/6OZ:10/19mil 6/6OZ:10/22mil
91 7/7OZ:11/22mil 7/7OZ:11/25mil
92 8/8OZ:12/26mil 8/8OZ:12/30mil
93 9/9OZ:13/30mil 9/9OZ:13/32mil
94 10/10OZ:14/35mil 10/10OZ:14/35mil
95 11/11OZ:16/40mil 11/11OZ:16/45mil
96 12/12OZ:18/48mil 12/12OZ:18/50mil
97 13/13OZ:19/55mil 13/13OZ:19/60mil
98 14/14OZ:20/60mil 14/14OZ:20/66mil
99 15/15OZ:22/66mil 15/15OZ:22/70mil
100 16/16OZ:22/70mil 16/16OZ:22/75mil
101 線寬公差 6-10mil:+/-10%  6mil以下+-1mil ≤10mil:+/-20%
102 >10mil:+/-15% >10mil: +/-20%
103 陰陽銅 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105
104 阻焊/字符 阻焊油墨顏色 綠色、黃色、黑色、藍色、紅色、灰色、白色、紫色、橙色、啞綠、啞黑、啞藍、咖啡色、透明油 綠色、黃色、黑色、藍色、紅色、白色、紫色、橙色、啞綠、啞黑、啞藍、透明油
105 多種油墨混合 一層阻焊兩種油墨、兩層分別各一種油墨 兩層分別各一種油墨
106 阻焊油墨最大塞孔直徑(鉆刀直徑) 0.8mm 0.5mm
107 字符油墨顏色 白色、黑色、黃色、灰色、藍色、紅色、綠色 白色、黑色、黃色、灰色、藍色、紅色、綠色
108 字符高度/寬度 28*4mil 28*4mil
109 阻焊開窗 單邊1mil 單邊3mil
110 阻焊層對準度 +/-2mil +/-3mil
111 阻焊負字最小字寬/字高 噴錫板:0.3mm*0.8mm,其它板0.2mm*0.8mm 噴錫板:0.3mm*0.8mm,其它板0.2mm*0.8mm
112 阻焊橋 綠油:3mil 4mil
113 啞色:4mil  (啞黑色必須做5mil) 啞色:5mil  (啞黑色必須做6mil)
114 雜色油墨:5mil 雜色油墨:6mil
115 外型 外型尺寸公差 +-4mil +-5mil
116 銑槽槽孔最小公差(PTH) 槽長、槽寬方向均+-0.13mm 槽長、槽寬方向均+-0.13mm
117 銑槽槽孔最小公差(NPTH) 槽長、槽寬方向均+-0.1mm 槽長、槽寬方向均+-0.1mm
118 控深銑槽深度公差 +/-4mil +-6mil
119 最小線到鑼板外型邊最小距離 8mil 10mil
120 V-CUT中心到線邊最小距離 T<=0.4 mm                    角度 30°(最小0.25mm)角度 45°(最小0.3mm)角度 60°(最小0.4mm) T<=0.4 mm                    角度 30°(最小0.25mm)角度 45°(最小0.3mm)角度 60°(最小0.4mm)
121 0.4mm<T≤0.8mm           角度 30°(最小0.3mm)角度 45°(最小0.35mm)角度 60°(最小0.4mm) 0.4mm<T≤0.8mm           角度 30°(最小0.3mm)角度 45°(最小0.35mm)角度 60°(最小0.4mm)
122 0.8mm<T≤1.20mm         角度 30°(最小0.4mm)角度 45°(最小0.45mm)角度 60°(最小0.55mm) 0.8mm<T≤1.20mm         角度 30°(最小0.4mm)角度 45°(最小0.45mm)角度 60°(最小0.55mm)
123 1.20mm<T≤1.80mm       角度 30°(最小0.45mm)角度 45°(最小0.50mm)角度 60°(最小0.65mm) 1.20mm<T≤1.80mm       角度 30°(最小0.45mm)角度 45°(最小0.50mm)角度 60°(最小0.65mm)
124 1.80mm<T≤2.00mm       角度 30°(最小0.50mm)角度 45°(最小0.55mm)角度 60°(最小0.70mm) 1.80mm<T≤2.00mm       角度 30°(最小0.50mm)角度 45°(最小0.55mm)角度 60°(最小0.70mm)
125 T≥2.05mm                    角度 30°(最小0.55mm)角度 45°(最小0.60mm)角度 60°(最小0.75mm) T≥2.05mm                     角度 30°(最小0.55mm)角度 45°(最小0.60mm)角度 60°(最小0.75mm)
126 V-CUT角度規(guī)格 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
127 V-CUT角度公差 +-5° +-5°
128 金手指倒角角度 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
129 金手指倒角深度公差 +/-0.1mm +/-0.1mm
130 金手指倒角角度公差 +-5° +-5°
131 跳刀V-CUT兩刀之間的最小距離 8mm 8mm
132 V-CUT板厚范圍 0.4--3.0mm 0.4--3.0mm
133 V-CUT最小余厚及公差 0.4mm≤板厚≤0.6mm   余厚:0.2±0.1mm 0.4mm≤板厚≤0.6mm   余厚:0.2±0.1mm
134 0.6mm≤板厚≤0.8mm   余厚:0.35±0.1mm 0.6mm≤板厚≤0.8mm   余厚:0.35±0.1mm
135 0.8mm<板厚<1.6mm   余厚:0.4±0.13mm 0.8mm<板厚<1.6mm   余厚:0.4±0.13mm
136 板厚≥1.6mm          余厚:0.5±0.13mm 板厚≥1.6mm          余厚:0.5±0.13mm
137 板厚及公差 最小板厚 1層板: 0.15mm    +-0.05mm    限沉金工藝           單只尺寸限:300*300mm 1層板:0.3mm   +-0.1mm    限沉金、OSP工藝     單只尺寸限:300*300mm
138 2層板:  0.2mm    +-0.05mm     限沉金工藝           單只尺寸限:350*350mm 2層板:0.3mm   +-0.1mm    限沉金、OSP工藝     單只尺寸限:300*300mm
139 4層板:  0.4mm    +-0.1mm      限沉金、OSP、沉錫、沉銀工藝        單只尺寸限:350*400mm 4層板:0.8mm   +-0.1mm    表面工藝不限制        單只尺寸限:500*680mm
140 6層板:  0.6mm    +-0.1mm      表面工藝不限制     單只尺寸限:500*680mm 6層板:1.0mm   +-0.13mm   表面工藝不限制        單只尺寸限:500*680mm
141 8層板:  0.8mm    +-0.1mm      表面工藝不限制     單只尺寸限:500*680mm 8層板: 1.2mm  +-0.13mm   表面工藝不限制        單只尺寸限:300*300mm
142 10層板:1.0mm    +-0.1mm      表面工藝不限制      單只尺寸限:400*400mm 10層板:1.4mm  +-0.14mm   表面工藝不限制       單只尺寸限:300*300mm
143 12層板:1.4mm    +-0.13mm    表面工藝不限制      單只尺寸限:350*400mm 12層板:1.6mm  +-0.16mm   表面工藝不限制       單只尺寸限:300*300mm
144 14層板:1.6mm    +-0.13mm    表面工藝不限制      單只尺寸限:350*400mm 14層板:1.8mm  +-0.18mm   表面工藝不限制       單只尺寸限:300*300mm
145 16層板:1.8mm    +-0.16mm    表面工藝不限制      單只尺寸限:350*400mm /
146 其它 阻抗 阻抗公差:內(nèi)層+-5% ;外層+-10% 阻抗公差:+-10%
147 單端、共面、差分阻抗組合:≤10組 ≤5組
148 線圈板 無電感要求可制作 無電感要求可制作
149 單端線阻值 阻值公差:+-10%(極限+-2%) 阻值公差:+-10%
150 離子污染度 <1.56ug/cm2 <1.56ug/cm2
151 翹曲度 0.5%(此能力要求疊層板材一致、疊層對稱、對稱殘銅率差異10%以內(nèi)、布線均勻、疊層中不含光板和單面板) 單面板<1.5%,雙面板以上<0.75%
152 IPC標準 IPC-3級標準(銅厚、板厚、外形、焊環(huán)、板曲) IPC-2級標準
153 金屬包邊 無環(huán)金屬包邊  (不含噴錫板) 10mil環(huán)包邊(不含噴錫板)
154 連接筋位置最小寬度:2mm    最少連接位置:4處 連接筋位置最小寬度:3mm    最少連接位置:6處
155 絲印序列號 可以 /
156 二維碼 可以 可以
157 測試 測試點距板邊最小距離 0.5mm 0.5mm
158 測試導(dǎo)通電阻最小 10Ω 10Ω
159 測試絕緣電阻最大 100MΩ 100MΩ
160 測試電壓最大 500V 500V
161 測試焊盤最小 4mil 4mil
162 測試焊盤間最小間距 4mil 4mil
163 測試電流最大 200mA 200mA
164 飛針測試最大尺寸 500*900mm 500*900mm
165 測試架最大測試尺寸 600*400mm 600*400mm
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